Polskie Mosty Technologiczne – instrukcja przygotowywania wniosków
07.04.2022

Przedsiębiorco boisz się, że przygotowanie wniosku konkursowego jest dla Ciebie za trudne? Nie wiesz od czego zacząć? Poniżej przygotowaliśmy dla Ciebie przewodniki jak krok po kroku uzupełnić wniosek:
Instrukcja wypełniania wniosku o płatność
Jak przygotować wniosek o płatność wraz z załącznikami?
- Wszystko
- Aktualności (990)
- Wiedza (531)
- Kalendarz (1806)
-
WydarzenieStoisko PAIH na SuperZoo 2025
Polska Agencja Inwestycji i Handlu (PAIH) zaprasza polskie firmy do udziału w targach SuperZoo 2025 …
WydarzenieStoisko PAIH na Vietnam Beautycare Plus – Vietbeauty Vietnam 2025
Polska Agencja Inwestycji i Handlu (PAIH) zaprasza do udziału w targach Vietnam Beautycare Plus – Vi…
-
ArtykułKonkurs Ekspozycja Roku 2023 rozstrzygnięty
Poziom zgłaszanych projektów i prezentowanych ekspozycji jest coraz wyższy
ArtykułRaport FDI Confidence Index 2024
Polska awansuje w rankingu atrakcyjności inwestycyjnej na 23 miejsce!
-
ArtykułCzy jesteśmy gotowi wyjść poza granice? Raport
Zapraszamy do zapoznania się raportu z 2021 roku na temat postaw nieeksportujących polskich przedsię…
ArtykułNa co jest popyt w Indiach?
Zanim zainwestujesz w ekspansję na rynku indyjskim, dowiedz się jakie produkty i technologie mają ta…
-
WydarzenieAdvanced Factories 2025
Stoisko PAIH na Advanced Factories 2025, największym wydarzeniu branży przemysłowej na Półwyspie Ibe…
WydarzenieWebinarium PAIH – polskie firmy na SXSW: sukces czy marketingowy mit
SXSW to święto kina niezależnego w Stanach Zjednoczonych i jedno z najważniejszych wydarzeń łączącyc…
Portal Promocji Eksportu używa plików cookies, aby ułatwić użytkownikom korzystanie z serwisu oraz do celów statystycznych. Jeśli nie blokujesz tych plików, to zgadzasz się na ich użycie oraz zapisanie w pamięci Twojego komputera lub innego urządzenia. Pamiętaj, że możesz samodzielnie zmienić ustawienia przeglądarki tak, aby zablokować zapisywanie plików cookies. Więcej informacji znajdziesz w Polityce Prywatności i Regulaminie.