Spotkanie biznesowe w Łodzi – wsparcie MŚP w ekspansji na rynkach zagranicznych
10.06.2025
Łódź
Polska Agencja Inwestycji i Handlu (PAIH) wraz z Urzędem Marszałkowskim Województwa Łódzkiego zaprasza przedsiębiorców na „Spotkanie biznesowe – wsparcie MŚP w ekspansji na rynkach zagranicznych”. Wydarzenie odbędzie się 17 czerwca br. w Łodzi.
W programie spotkania m.in.:
- przedstawienie głównych założeń projektu Polskie Mosty Technologiczne oraz działalności Polskiej Agencji Inwestycji i Handlu,
- prezentacja oferty Banku Gospodarstwa Krajowego,
- prezentacja dotycząca infrastruktury, przemysłu i szans dla polskiego biznesu na rynku marokańskim prowadzona przez Zagraniczne Biuro Handlowe PAIH w Maroku.
Informacje o innych wydarzeniach z udziałem PAIH znajdziesz na stronie Agencji
Polska Agencja Inwestycji i Handlu (PAIH)
- Tel.: +48 22 334 99 10
- E-mail: paih24@paih.gov.pl
- Wszystko
-
Wydarzenie
Austria jako lokalizacja biznesowa
Austriacka Agencja Promocji Inwestycji (ABA-Invest in Austria) i Vienna Business Agency organizują 1…
WydarzenieJak zostać dostawcą dla US ARMY?
W dniu 19 października 2022 roku w Best Western Plus Hotel Olsztyn Old Town, Al. Warszawska 39 w Ols…
WydarzenieFormy wejścia na rynki zagraniczne
Polska Agencja Inwestycji i Handlu wraz z Bydgoską Agencją Rozwoju Regionalnego zaprasza na szkoleni…
WydarzenieWebinar Re_Open UK
W dn. 14 października 2022 r. odbędzie się webinar z ekspertami programu Re_Open UK.
ArtykułSukces PAIH Forum Biznesu. Cztery tysiące firm na PGE Narodowym
Zakończyło się PAIH Forum Biznesu 2022. Na PGE Narodowym w Warszawie zgromadziło się niemal cztery t…
Portal Promocji Eksportu używa plików cookies, aby ułatwić użytkownikom korzystanie z serwisu oraz do celów statystycznych. Jeśli nie blokujesz tych plików, to zgadzasz się na ich użycie oraz zapisanie w pamięci Twojego komputera lub innego urządzenia. Pamiętaj, że możesz samodzielnie zmienić ustawienia przeglądarki tak, aby zablokować zapisywanie plików cookies. Więcej informacji znajdziesz w Polityce Prywatności i Regulaminie.